联发科2021营收预计达170亿美金 天玑9000将于近日发布

11月19日，联发科技召开2021高管峰会。在峰会上，联发科技正式发布了新一代旗舰处理器天玑9000 。据介绍，联发科天玑9000采用了台积电4nm制程工艺，也是全球首款台积电代工的4nm手机芯片，安兔兔跑分突破了100万分，这是安卓阵营已知的跑分最高的手机芯片。联发科技表示，这颗芯片有望于明年第一季度量产商用，预计小米、OV等品牌将会搭载。​​

2019 年，联发科技发布了MediaTek第一个 5G SoC——天玑1000;去年，联发科技发布了自己第一款6纳米5G SoC。联发科技副董事长暨首席执行官蔡力行表示：“今天，我们很自豪带着我们的旗舰 5G SoC——天玑9000，与大家见面。天玑9000是我们在通信、人工智能、多媒体等领域多年来积极和持续技术投资的成果，这些先进技术也将持续贯穿我们多元的产品线。”​​

基于联发科技长年投资关键技术，积极抓取市场机遇，为公司持续发展​奠​了稳固的基础。2021年联发科技营收预计将达170亿美金，约为2019年80亿美金的2倍，净利估计达到2019年的5倍。

“2021 年第一季至第三季，联发科技所有业务线和收入组都实现了非常强劲的营收增长。我们拥有60%年成长，远远超过半导体整体的23%。”蔡力行说。​​

具体来看，在移动通信领域，5G 换机潮和高端机的扩充，使得联发科技全球市占率获得提升，包括美国及欧盟等地区。在物联网、计算和 ASIC领域，广泛应用于Wi-Fi 6 升级，Chromebook笔记本电脑，并进入新产品领域，例如笔记本电脑、CPE、ASIC 新项目。在智能家居上，推出了更好的产品组合，面向更高分辨率和支持AI的智能电视产品。电源管理芯片在5G和 Wi-Fi 5-6升级中需求大幅增长。

蔡力行表示：“以目前联发科技对技术、产品的投资及布局，我们对未来三年营收成长mid-teens (中双位数)的目标具有信心。此外，领先业界的超低功耗技术已经展现在旗舰移动芯片天玑9000及其他产品上，同时，我们长期拥有快速扩大产品出货、营运规模的能力，外加每年驱动超过20亿台多样化智能联网设备的业界领先地位，更​是​我们在数字转型及元宇宙发展趋势下的差异化优势。”

对于未来，蔡力行表示，今年将投资33亿美金用于高性能计算、无缝连网、低功耗、先进制程以及封装技术。而随着云计算持续成长，终端设备也倍数成长，低功耗的需求会越来越高。联发科技在边缘计算和​连网​方面拥有领先地位，例如提供卓越游戏体验、暗光拍照和录像、8K电视/显示以及Wi-Fi相关技术的各式应用等，这也都是​元​宇宙所需的技术元素，“这些都将是联发科技现在及未来成长的基础，带给我们很多的机会，所以我们对未来成长很有信心。”蔡力行说。